【其他】半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段中标结果公告
西安市
结果公示
2024-07-04 13:05
| 招标项目名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 |
| 招标项目编号 | E6101003506lmr6Eyl4O |
| 标段名称 | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目EPC总承包一标段 |
| 标段编号 | E6101003506lmr6Eyl4O001 |
| 招标人名称 | 西安彩晶光电科技股份有限公司 |
| 招标代理机构名称 | 陕西恒信项目管理有限公司 |
| 联系人姓名 | 杨柳 | 联系电话 | 18892081482 |
| 开标时间 | 2024年6月20日 9时30分 | 开标地点 | 开标室303 |
| 中标结果 |
| 中标人名称 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 |
| 中标价 | 24599.505万元 |
| 工期（交货期） | 770 |
| 项目负责人 | 李小东 |
| 中标内容 | 1.完成本项目的相关设计、采购及施工，直至竣工验收合格并整体移交、工程保修期内的缺陷修复和保修工作，同时承担相关协调工作（具体内容详见招标文件）。 |
2.计划开竣工时间：2026年08月09日3.质量：工程设计质量标准：符合国家有关现行设计规范、标准的要求。工程施工质量标准：达到国家现行施工验收规范“合格”标准。
| 其他 | |
